Onto Innovation Dragonfly G3 Inspection System
Onto Innovation Dragonfly G3 Inspection System 属于半导体/薄膜/表面检测高端产品池，适合晶圆厂、封测厂、电子材料、功率半导体、薄膜工艺研发。典型应用包括晶圆缺陷、膜厚/形貌/电性、洁净污染、封装失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JSM-IT800 Schottky FE-SEM
JEOL JSM-IT800 Schottky FE-SEM 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JSM-7900F FE-SEM
JEOL JSM-7900F FE-SEM 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JSM-7200F FE-SEM
JEOL JSM-7200F FE-SEM 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JIB-4700F MultiBeam System
JEOL JIB-4700F MultiBeam System 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JEM-Z300FSC CRYO ARM 300
JEOL JEM-Z300FSC CRYO ARM 300 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JEM-F200 Multipurpose TEM
JEOL JEM-F200 Multipurpose TEM 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JEM-ARM300F2 GRAND ARM 2
JEOL JEM-ARM300F2 GRAND ARM 2 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JEM-ARM200F NEOARM
JEOL JEM-ARM200F NEOARM 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
JEOL JEM-1400Flash
JEOL JEM-1400Flash 属于电镜/Cryo-EM/FIB-SEM高端产品池，适合结构生物学平台、材料学院、半导体失效分析、先进制造研发中心。典型应用包括蛋白结构解析、纳米材料形貌分析、截面制样、半导体失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
Hitachi High-Tech EA8000A X-ray Particle Analyzer
Hitachi High-Tech EA8000A X-ray Particle Analyzer 属于半导体/薄膜/表面检测高端产品池，适合晶圆厂、封测厂、电子材料、功率半导体、薄膜工艺研发。典型应用包括晶圆缺陷、膜厚/形貌/电性、洁净污染、封装失效分析。该型号用于显微与成像平台转型上架，建议销售前复核授权、供货周期、配置清单和正式技术参数。
ZEISS Xradia 810 Ultra X-ray Microscope
蔡司 Xradia Ultra系列X射线纳米CT，是全球首款实现实验室级同步辐射品质的纳米级三维无损成像X射线显微镜。采用源自同步辐射的先进X射线光学元件，可实现高至50nm空间分辨率、低至16nm体素尺寸的无损成像，结合吸收与Zernike相位衬度技术，清晰呈现软硬材料的纳米级结构细节。支持力学、热学、电化学等多种原位和4D实验研究。系列包含Xradia 810/800 Ultra两款机型，可与蔡司VersaXRM、Crossbeam等设备实现关联，构建多尺度多模态关联成像工作流，广泛应用于能源材料、工程材料、纳米材料、半导体器件、生物医学及地质油气等前沿研究领域。