Veyon知识库

<p>半导体晶圆检测与量测设备需要围绕工艺节点、晶圆尺寸、材料体系和缺陷类型进行配置。缺陷检测、复检、薄膜量测、套刻量测和三维形貌测量分别对应不同技术路径。</p> <p>采购时应明确目标产线或研发线的洁净等级、自动上下片、晶圆盒兼容、数据接口和统计过程控制需求。研发场景更关注灵活性和多材料兼容，量产场景更关注稳定性、吞吐量和自动化对接。</p> <p>设备评估不应只看单点精度，还要比较重复性、再现性、算法适配、Recipe管理和与MES/SPC系统的数据连通能力。</p>