
产品简介
Park NX-Wafer
支持按工艺目标、样本类型与通量要求进行选型建议。
## 官方资料摘要
品牌方页面标题:Park NX-Wafer
Park NX-Wafer
## 官方信息要点
- Brochure Brochure Request for Quote x 晶圆厂专业自动化缺陷检测的原子力显微镜 Park NX-Wafer是业界前沿的半导体及相关制造业自动化AFM计量系统。该系统能提供晶圆制造厂检查和分析、裸晶圆和衬底的自动缺陷检测以及CMP轮廓测量。Park NX-Wafer具有较高的纳米级表面分辨率和亚埃级的高精度。
- 结合Park NX-Wafer的滑动平台,为CMP计量提供了远程轮廓分析能力。由于Park自动化原子力显微镜专有的平台设计,组合系统提供非常平坦的轮廓扫描,并且一般在每次测量之后不需要复杂的背景去除或前处理。Park NX-Wafer实现了高精度CMP测量,包括凹陷、侵蚀和边缘过度侵蚀(EOE)的局部和全局的平坦度测量。
- 自动测量控制 NX-Wafer配备了自动化软件,使操作几乎毫不费力。只需选择所需的测量程序,即可通过优化悬臂调谐、扫描速率、增益和设定点参数设置,获得精确的多点分析。
- Park NX-Wafer以其专有的自动系统功能而崭露头角,成为目前业界引领的半导体AFM工具。该自动系统包括自动探针更换、实时监控、无参考标记的目标定位和自动分析。
- CMP进行表征的长范围轮廓扫描 平坦化是在使用金属和介电材料的后段工艺中特别重要的步骤。化学机械抛光(CMP)后的局部和全局均匀性对芯片制造的产量有很大的影响。精准的CMP轮廓扫描是优化工艺条件、获得高平坦度以及提高生产率的关键计量。
## 来源
- 官方页面:https://www.parksystems.com/cn/products/in-line-metrology-afm/wafer-fabrications/nx-wafer
- 采集时间:2026-07-26T08:58:53.680Z
