
产品简介
蔡司Crossbeam 350是专为多用户共享平台打造的灵活型FIB-SEM聚焦离子束双束电镜,可为科研和工业工作流提供可靠的高分辨率成像分析、TEM样品制备以及灵活的配置方案。独特的无漏磁电子镜筒实现真正边切边看,低电压下获得高分辨率电子图像,可实现大尺寸到纳米精度的切割。通过加装飞秒激光模块,Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展,同时可以满足多种微纳加工需求。适配高校分析测试平台、科研院所、半导体工厂、电池企业等各类客户,可完成半导体失效分析、锂电池隔膜表征、复合材料三维断层扫描、生物样品低电压SEM显微成像以及高质量TEM薄片制样。
支持按工艺目标、样本类型与通量要求进行选型建议。
## 官方资料摘要
品牌方页面标题:蔡司Crossbeam 350 FIB-SEM | 灵活成像与样品制备
蔡司Crossbeam 350是专为多用户共享平台打造的灵活型FIB-SEM聚焦离子束双束电镜,可为科研和工业工作流提供可靠的高分辨率成像分析、TEM样品制备以及灵活的配置方案。独特的无漏磁电子镜筒实现真正边切边看,低电压下获得高分辨率电子图像,可实现大尺寸到纳米精度的切割。通过加装飞秒激光模块,Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展,同时可以满足多种微纳加工需求。适配高校分析测试平台、科研院所、半导体工厂、电池企业等各类客户,可完成半导体失效分析、锂电池隔膜表征、复合材料三维断层扫描、生物样品低电压SEM显微成像以及高质量TEM薄片制样。
## 官方信息要点
- TEM薄片制备与成像工作流融为一体 蔡司Crossbeam 350可简化FIB-SEM的样品制备、失效分析和探索性三维断层扫描。研究人员可通过实时SEM监测功能进行分块、减薄和检查,随后进行低能量FIB抛光,从而大幅减少离子损伤。引导式ZEN工作流支持手动和半自动TEM薄片制备、多地点间批量执行以及基于参数的可重复性。
- 先进的软件工作流有利于自动化、分析和可扩展的显微镜数据处理 蔡司提供集成的软件生态系统,以此加速从采集数据到获得结果的显微镜工作流。面向电子显微镜的ZEN core可灵活协调自动化参数、批量执行以及集成SEM/FIB成像。作为对核心控制功能的有力补充,蔡司arivis套件在可扩展的人工智能驱动图像分析领域扩展了多项功能。
- Crossbeam 750 蔡司Crossbeam 750 FIB-SEM显微镜,适用于高精度成像和自动化工作流。
- arivis Pro支持灵活的多维可视化与图像分割流程;arivis Hub加速并批量处理海量数据;arivis Cloud提供基于云端的人工智能模型训练,无需编码即可自动进行并扩展高级分析。这些工具结合在一起,共同提高了微纳加工、大面积成像和关联工作流的效率,并为用户带来了可重复的优质结果。
- Crossbeam系列 蔡司Crossbeam FIB-SEM显微镜,用于高通量三维分析、成像以及FIB样品制备。
## 来源
- 官方页面:https://www.zeiss.com.cn/microscopy/products/sem-fib-sem/fib-sem/crossbeam-350.html
- 采集时间:2026-07-26T08:58:53.678Z
