产品简介
蔡司Crossbeam 550是兼顾高分辨率成像与精准FIB加工的全能型扫描电镜，支持快速切割和低电压精细处理，显著减少样品损伤并制备高质量TEM薄片，自动化工作流可大幅提升检测效率。通过加装飞秒激光模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。产品可服务于半导体、金属钢铁、新材料及高校测试机构等客户，可高效完成半导体先进封装分析、锂电池材料表征、工程材料失效检测、微纳加工及生物组织三维重建，是科研院所与工业实验室通用的高性价比样品制备与分析工具。生命科学领域可温和处理细胞、组织样本，依托低损伤离子束切割技术完成靶向制样与三维超微结构重构；亦可在冷冻下温和的处理细胞、组织样本，配合光电关联，完成靶向制样，定位于亚细胞器。
支持按工艺目标、样本类型与通量要求进行选型建议。
## 官方资料摘要
品牌方页面标题：蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM | 先进样品制备
蔡司Crossbeam 550是兼顾高分辨率成像与精准FIB加工的全能型扫描电镜，支持快速切割和低电压精细处理，显著减少样品损伤并制备高质量TEM薄片，自动化工作流可大幅提升检测效率。通过加装飞秒激光模块，Crossbeam的加工效率和尺度可进一步拓展，同时可以满足多种微纳加工需求。产品可服务于半导体、金属钢铁、新材料及高校测试机构等客户，可高效完成半导体先进封装分析、锂电池材料表征、工程材料失效检测、微纳加工及生物组织三维重建，是科研院所与工业实验室通用的高性价比样品制备与分析工具。
## 官方信息要点
- Crossbeam 750 蔡司Crossbeam 750 FIB-SEM显微镜，适用于高精度成像和自动化工作流。
- Gemini 2电子光学系统可提供高通量高分辨率SEM成像，Ion-sculptor FIB则支持快速切割和低能量精细处理。
- 关键规格参数 Gemini 2电子光学系统配合FIB镜筒，实现高分辨率成像与精准切割。
- 配备Gemini 2电子光学系统的Crossbeam 550专为更严苛的分析工作流而设计，提供更高的通量、更稳定的成像性能，更适用于大型数据集、三维断层扫描和高级SEM分析。
- 采用双聚光镜设计的Gemini 2光学系统可实现高效的信号生成和稳定的成像条件，支持更快速的SEM分析、大面积成像和FIB-SEM断层扫描数据采集。
## 来源
- 官方页面：https://www.zeiss.com.cn/microscopy/products/sem-fib-sem/fib-sem/crossbeam-550.html
- 采集时间：2026-07-26T08:58:53.678Z